/急需現金怎麼辦/ 銀行追債－當幸福來敲門0208

苗栗貸款

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此次華碩再Computex 2018的ROG品牌展前活動中，分別宣布更新Strix Hero II與Strix Scar II兩款電競筆電，前者依然針對MOBA (多人線上對戰)類遊戲所設計，後者則是針對FPS (第一人稱射擊)類遊戲所打造。圖／ePrice提供分享 facebook 如同去年推出針對不同遊戲類型打造的ROG Strix系列電競筆電，華碩在此次Computex 2018的ROG品牌展前活動宣布推出Strix Hero II與Strix Scar II兩款電競筆電，同樣分別針對MOBA與FPS類遊戲內容最佳化，並且藉由重新設計的RGB燈條凸顯電競筆電特色，而筆電上蓋同樣採用斜切雙色對比材質設計，背後更採用大幅切割出風口增加27%散熱效率。.inline-ad { position: relative; overflow: hidden; box-sizing: border-box; }

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.innity-apps-reset { padding: 20px 0 0 !important; margin: -20px auto -10px !important; } 在兩者設計中，均採用相比上一代機種減少2.33公分的15.6吋極窄邊框螢幕設計，並且維持144Hz畫面更新率，讓遊戲玩家能有更「寬廣」視野與更穩定畫面更新表現，其中僅Hero II對應100%sRGB顏色顯示效果，而Scar II則支援3毫秒內回應延遲表現。在散熱系統方面，內建12V風扇更採用提昇20%轉速、增加42.5%風量，以及92%風壓的效果設計，在整體熱度與聲噪控制表現部分，華碩強調相比競爭對手微星有更好表現，平均熱度約可控制在35度左右，聲噪則可壓在50dBA以下，反觀微星則是讓熱度維持在39.7度，聲噪約在54dBA。圖／ePrice提供分享 facebook 之所以能有更好的散熱表現，除了在出風口與內部風扇設計強化之餘，華碩此次更採用額外包覆的導熱片將熱度從CPU、GPU驅離，同時也在風扇四周採用防塵設計，避免風扇長時間使用後累積灰塵而使區熱效果下降，另外更透過增加10%導熱面積的散熱片，並且減少7%風阻使整體散熱效果明顯提昇。而配合不同散熱需求，華碩也額外配合使用需求讓玩家可透過「Fn」鍵+「F5」鍵即可切換不同風扇轉速，藉此強制提昇驅熱效果。而在Strix Hero II、Scar II兩者鍵盤配置差異部分，前者採用0.25mm高度設計的鍵面凹幅、4組可自訂的熱鍵設定，以及4區RGB背光設定模式，而後者則對應1.8mm按鍵行程設計、配合更快壓按速度對應的N-key防鬼鍵設計，並且加上華碩Aura Sync多彩背光技術。至於在經常使用按鍵部分，Hero II將「Q」、「W」、「E」、「R」設定為高亮度背光材質按鍵，並且讓所有配置按鍵對應超過2000萬次壓按使用壽命，而Scar II則是將「W」、「A」、「S」、「D」設定為高亮度背光材質按鍵，對應第一人稱射擊遊戲常用的移動控制功能。至於在硬體方面，兩者均換上Intel Coffee Lake架構設計的第8代Core i7處理器、最高可達32GB記憶體配置，並且配置最高可達NVIDIA GeForce GTX 1070獨立顯示卡 (Hero II最高僅對應GeForce GTX 1060)，另外可配置高達512GB的NVMe SSD，或是高達1TB的Seagate FireCuda混合式硬碟。圖／ePrice提供分享 facebook Strix Hero II：分享 facebook 分享 facebook 分享 facebook 分享 facebook 分享 facebook 分享 facebook 分享 facebook Strix Scar II：分享 facebook 分享 facebook 分享 facebook 分享 facebook 分享 facebook 分享 facebook